XC7Z007S-1CLG225C

$36.62

系列 : Zynq®-7000 制造商 : Xilinx Inc. 架构 : MCU,FPGA 核心处理器 : 单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ 闪存大小 : - RAM 容量 : 256KB 外设 : DMA 连接性 : CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 速度 : 667MHz 主要属性 : Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元 工作温度 : 0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳 : 225-LFBGA,CSPBGA 供应商器件封装 : 225-CSPBGA(13x13) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

XC7Z007S-1CLG400C

$39.90

系列 : Zynq®-7000 制造商 : Xilinx Inc. 架构 : MCU,FPGA 核心处理器 : 单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ 闪存大小 : - RAM 容量 : 256KB 外设 : DMA 连接性 : CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 速度 : 667MHz 主要属性 : Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元 工作温度 : 0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳 : 400-LFBGA,CSPBGA 供应商器件封装 : 400-CSPBGA(17x17) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

XC7Z007S-1CLG225I

$44.41

系列 : Zynq®-7000 制造商 : Xilinx Inc. 架构 : MCU,FPGA 核心处理器 : 单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ 闪存大小 : - RAM 容量 : 256KB 外设 : DMA 连接性 : CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 速度 : 667MHz 主要属性 : Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元 工作温度 : -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 : 225-LFBGA,CSPBGA 供应商器件封装 : 225-CSPBGA(13x13) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

XC7Z010-1CLG225C

$45.84

系列 : Zynq®-7000 制造商 : Xilinx Inc. 架构 : MCU,FPGA 核心处理器 : 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ 闪存大小 : - RAM 容量 : 256KB 外设 : DMA 连接性 : CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 速度 : 667MHz 主要属性 : Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度 : 0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳 : 225-LFBGA,CSPBGA 供应商器件封装 : 225-CSPBGA(13x13) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

XC7Z007S-1CLG400I

$45.90

系列 : Zynq®-7000 制造商 : Xilinx Inc. 架构 : MCU,FPGA 核心处理器 : 单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ 闪存大小 : - RAM 容量 : 256KB 外设 : DMA 连接性 : CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 速度 : 667MHz 主要属性 : Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元 工作温度 : -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 : 400-LFBGA,CSPBGA 供应商器件封装 : 400-CSPBGA(17x17) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

XC7Z010-1CLG400C

$49.84

系列 : Zynq®-7000 制造商 : Xilinx Inc. 架构 : MCU,FPGA 核心处理器 : 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ 闪存大小 : - RAM 容量 : 256KB 外设 : DMA 连接性 : CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 速度 : 667MHz 主要属性 : Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度 : 0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳 : 400-LFBGA,CSPBGA 供应商器件封装 : 400-CSPBGA(17x17) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

A2F500M3G-FGG484

$57.67

系列 : SmartFusion® 制造商 : Microsemi Corporation 架构 : MCU,FPGA 核心处理器 : ARM® Cortex®-M3 闪存大小 : 512KB RAM 容量 : 64KB 外设 : DMA,POR,WDT 连接性 : EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART 速度 : 80MHz 主要属性 : ProASIC®3 FPGA,500K门,11520 D型触发器 工作温度 : 0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳 : 484-BGA 供应商器件封装 : 484-FPBGA(23x23) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

XC7Z010-1CLG225I

$59.26

系列 : Zynq®-7000 制造商 : Xilinx Inc. 架构 : MCU,FPGA 核心处理器 : 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ 闪存大小 : - RAM 容量 : 256KB 外设 : DMA 连接性 : CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 速度 : 667MHz 主要属性 : Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度 : -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 : 225-LFBGA,CSPBGA 供应商器件封装 : 225-CSPBGA(13x13) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

XC7Z010-1CLG400I

$64.38

系列 : Zynq®-7000 制造商 : Xilinx Inc. 架构 : MCU,FPGA 核心处理器 : 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ 闪存大小 : - RAM 容量 : 256KB 外设 : DMA 连接性 : CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 速度 : 667MHz 主要属性 : Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度 : -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 : 400-LFBGA,CSPBGA 供应商器件封装 : 400-CSPBGA(17x17) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

XC7Z010-2CLG225I

$72.33

系列 : Zynq®-7000 制造商 : Xilinx Inc. 架构 : MCU,FPGA 核心处理器 : 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ 闪存大小 : - RAM 容量 : 256KB 外设 : DMA 连接性 : CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 速度 : 766MHz 主要属性 : Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度 : -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 : 225-LFBGA,CSPBGA 供应商器件封装 : 225-CSPBGA(13x13) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

M2S025-FGG484I

$82.23

系列 : SmartFusion®2 制造商 : Microsemi Corporation 架构 : MCU,FPGA 核心处理器 : ARM® Cortex®-M3 闪存大小 : 256KB RAM 容量 : 64KB 外设 : DDR,PCIe,SERDES 连接性 : CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB 速度 : 166MHz 主要属性 : FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度 : -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 : 484-BGA 供应商器件封装 : 484-FPBGA(23x23) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

XC7Z010-2CLG400I

$74.06

系列 : Zynq®-7000 制造商 : Xilinx Inc. 架构 : MCU,FPGA 核心处理器 : 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ 闪存大小 : - RAM 容量 : 256KB 外设 : DMA 连接性 : CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 速度 : 766MHz 主要属性 : Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 工作温度 : -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 : 400-LFBGA,CSPBGA 供应商器件封装 : 400-CSPBGA(17x17) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售