0W344-005-XTP

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系列 : BelaSigna® 200 制造商 : ON Semiconductor 类型 : 定点 接口 : I²C,I²S,PCM,SPI,UART 时钟速率 : 1.28MHz 非易失性存储器 : PRAM(24 kB) 片载 RAM : 16kB 电压 - I/O : 1.80V 电压 - 内核 : 1.80V 工作温度 : -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 52-TFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装 : 52-NQFN(8x8) 包装 : 标准卷带 零件状态 : 停產

0W633-001-XTP

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系列 : BelaSigna® 250 制造商 : ON Semiconductor 类型 : 定点/浮点 接口 : I²C,I²S,PCM,SPI,UART 时钟速率 : 50MHz 非易失性存储器 : PRAM(24 kB) 片载 RAM : 16kB 电压 - I/O : 1.80V 电压 - 内核 : 1.80V 工作温度 : -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型 : -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳 : 57-VFBGA 供应商器件封装 : 57-CABGA(5x5) 包装 : 标准卷带 零件状态 : 停產

0W635-004-XTP

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系列 : * 制造商 : ON Semiconductor 类型 : - 接口 : - 时钟速率 : - 非易失性存储器 : - 片载 RAM : - 电压 - I/O : - 电压 - 内核 : - 工作温度 : - 安装类型 : - 封装/外壳 : - 供应商器件封装 : - 包装 : 标准卷带 零件状态 : 停產

5962-9205804MXC

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制造商:Texas Instruments 包装:托盘 系列:TMS320C3x 零件状态:停产 类型:浮点 界面:串口 时钟频率:50MHz 非易失性存储器:外部的 操作温度:-55°C ~ 125°C (TA) 安装类型:通孔 包装/箱子:141-BCPGA Exposed Pad 供应商设备包:141-CPGA (26.92x26.92)

66AK2E05XABD25

¥568.42

系列 : 66AK2E0x KeyStone Multicore 制造商 : Texas Instruments 类型 : DSP+ARM® 接口 : EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,MDIO,PCIe,TSIP,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM 时钟速率 : 1.25GHz 非易失性存储器 : ROM(256 kB) 片载 RAM : 2MB 电压 - I/O : 1.35V,1.5V,1.8V,3.3V 电压 - 内核 : 可变式 工作温度 : 0°C ~ 85°C(TC) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 1089-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装 : 1089-FCBGA(27x27) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

66AK2G12ABY100

¥169.87

系列 : * 制造商 : Texas Instruments 类型 : - 接口 : - 时钟速率 : - 非易失性存储器 : - 片载 RAM : - 电压 - I/O : - 电压 - 内核 : - 工作温度 : - 安装类型 : - 封装/外壳 : - 供应商器件封装 : - 包装 : - 零件状态 : 在售

66AK2H06BAAW2

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系列 : 66AK2Hx KeyStone Multicore 制造商 : Texas Instruments 类型 : DSP+ARM® 接口 : EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 时钟速率 : 1.2GHz 非易失性存储器 : ROM(384 kB) 片载 RAM : 8.375MB 电压 - I/O : 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V 电压 - 内核 : 可变式 工作温度 : 0°C ~ 85°C(TC) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 1517-BBGA,FCBGA 供应商器件封装 : 1517-FCBGA(40x40) 包装 : 托盘 零件状态 : Digi-Key 停产

66AK2H06BAAW24

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系列 : 66AK2Hx KeyStone Multicore 制造商 : Texas Instruments 类型 : DSP+ARM® 接口 : EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 时钟速率 : 1.2GHz DSP,1.4GHz ARM® 非易失性存储器 : ROM(384 kB) 片载 RAM : 8.375MB 电压 - I/O : 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V 电压 - 内核 : 可变式 工作温度 : 0°C ~ 85°C(TC) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 1517-BBGA,FCBGA 供应商器件封装 : 1517-FCBGA(40x40) 包装 : 托盘 零件状态 : Digi-Key 停产

66AK2H06BAAWA2

¥2,207.61

系列 : 66AK2Hx KeyStone Multicore 制造商 : Texas Instruments 类型 : DSP+ARM® 接口 : EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 时钟速率 : 1.2GHz 非易失性存储器 : ROM(384 kB) 片载 RAM : 8.375MB 电压 - I/O : 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V 电压 - 内核 : 可变式 工作温度 : 0°C ~ 85°C(TC) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 1517-BBGA,FCBGA 供应商器件封装 : 1517-FCBGA(40x40) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

66AK2H06BAAWA24

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系列 : 66AK2Hx KeyStone Multicore 制造商 : Texas Instruments 类型 : DSP+ARM® 接口 : EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 时钟速率 : 1.2GHz DSP,1.4GHz ARM® 非易失性存储器 : ROM(384 kB) 片载 RAM : 8.375MB 电压 - I/O : 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V 电压 - 内核 : 可变式 工作温度 : -40°C ~ 100°C(TC) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 1517-BBGA,FCBGA 供应商器件封装 : 1517-FCBGA(40x40) 包装 : 托盘 零件状态 : Digi-Key 停产

66AK2H06BXAAW2

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制造商:Texas Instruments 包装:托盘 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 零件状态:停产 类型:DSP+ARM® 界面:EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 时钟频率:1.2GHz 非易失性存储器:只读存储器(384 KB) 片上RAM:8.375MB 电压-输入/输出:0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V 电压-核心:变量 操作温度:0°C ~ 85°C (TC) 安装类型:表面安装 包装/箱子:1517-BBGA, FCBGA 供应商设备包:1517-FCBGA (40x40)

66AK2H12BAAW2

¥2,281.08

系列 : 66AK2Hx KeyStone Multicore 制造商 : Texas Instruments 类型 : DSP+ARM® 接口 : EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 时钟速率 : 1.2GHz 非易失性存储器 : ROM(384 kB) 片载 RAM : 12.75MB 电压 - I/O : 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V 电压 - 内核 : 可变式 工作温度 : 0°C ~ 85°C(TC) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 1517-BBGA,FCBGA 供应商器件封装 : 1517-FCBGA(40x40) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售