08-301296-10

¥49.66

系列 : Correct-A-Chip® 301296 制造商 : Aries Electronics 转换自(适配器端) : SOIC 转换至(适配器端) : JEDEC 引脚数 : 8 间距 - 配接 : 0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接 : - 安装类型 : 通孔 端接 : 焊接 间距 - 柱 : - 触头表面处理 - 柱 : 锡 - 铅 外壳材料 : - 板材料 : FR4 环氧玻璃 零件状态 : 在售

08-305479-10

¥49.66

系列 : Correct-A-Chip® 305479 制造商 : Aries Electronics 转换自(适配器端) : SOIC 转换至(适配器端) : JEDEC 引脚数 : 8 间距 - 配接 : 0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接 : - 安装类型 : 通孔 端接 : 焊接 间距 - 柱 : - 触头表面处理 - 柱 : 锡 - 铅 外壳材料 : - 板材料 : FR4 环氧玻璃 零件状态 : 在售

08-354000-11-RC

¥68.01

系列 : Correct-A-Chip® 354000 制造商 : Aries Electronics 转换自(适配器端) : DIP,0.3"(7.62mm)行距 转换至(适配器端) : SOIC 引脚数 : 8 间距 - 配接 : 0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接 : 金 安装类型 : 表面贴装 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱 : 金 外壳材料 : 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 板材料 : - 零件状态 : 在售

08-354000-21-RC

¥71.71

系列 : Correct-A-Chip® 354000 制造商 : Aries Electronics 转换自(适配器端) : DIP,0.3"(7.62mm)行距 转换至(适配器端) : SOIC 引脚数 : 8 间距 - 配接 : 0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接 : 金 安装类型 : 表面贴装 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱 : 金 外壳材料 : 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 板材料 : - 零件状态 : 在售

08-665000-00

¥57.94

系列 : Correct-A-Chip® 665000 制造商 : Aries Electronics 转换自(适配器端) : SOIC-W 转换至(适配器端) : SOIC 引脚数 : 8 间距 - 配接 : 0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接 : - 安装类型 : 表面贴装 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱 : 锡 - 铅 外壳材料 : - 板材料 : FR4 环氧玻璃 零件状态 : 在售

08-666000-00

¥40.91

系列 : Correct-A-Chip® 666000 制造商 : Aries Electronics 转换自(适配器端) : SOIC 转换至(适配器端) : SOWIC 引脚数 : 8 间距 - 配接 : 0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接 : - 安装类型 : 表面贴装 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱 : 锡 - 铅 外壳材料 : - 板材料 : FR4 环氧玻璃 零件状态 : 在售

10-350000-10-HT

¥58.11

系列 : Correct-A-Chip® 350000 制造商 : Aries Electronics 转换自(适配器端) : SOIC 转换至(适配器端) : DIP,0.3"(7.62mm)行距 引脚数 : 10 间距 - 配接 : 0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接 : 锡 安装类型 : 通孔 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱 : 锡 - 铅 外壳材料 : - 板材料 : 聚酰亚胺(PI) 零件状态 : 在售

10-665000-00

¥61.69

系列 : Correct-A-Chip® 665000 制造商 : Aries Electronics 转换自(适配器端) : SOIC-W 转换至(适配器端) : SOIC 引脚数 : 10 间距 - 配接 : 0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接 : - 安装类型 : 表面贴装 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱 : 锡 - 铅 外壳材料 : - 板材料 : FR4 环氧玻璃 零件状态 : 在售

10-666000-00

¥41.66

系列 : Correct-A-Chip® 666000 制造商 : Aries Electronics 转换自(适配器端) : SOIC 转换至(适配器端) : SOWIC 引脚数 : 10 间距 - 配接 : 0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接 : - 安装类型 : 表面贴装 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱 : 锡 - 铅 外壳材料 : - 板材料 : FR4 环氧玻璃 零件状态 : 在售

1106396-24

¥36.07

系列 : Correct-A-Chip® 1106396 制造商 : Aries Electronics 转换自(适配器端) : DIP,0.3"(7.62mm)行距 转换至(适配器端) : DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数 : 24 间距 - 配接 : 0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接 : 金 安装类型 : 通孔 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱 : 锡 外壳材料 : 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 板材料 : - 零件状态 : 在售

1106396-28

¥34.93

系列 : Correct-A-Chip® 1106396 制造商 : Aries Electronics 转换自(适配器端) : DIP,0.3"(7.62mm)行距 转换至(适配器端) : DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数 : 28 间距 - 配接 : 0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接 : 金 安装类型 : 通孔 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱 : 锡 外壳材料 : 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 板材料 : - 零件状态 : 在售

1106396-32

¥49.98

系列 : Correct-A-Chip® 1106396 制造商 : Aries Electronics 转换自(适配器端) : DIP,0.3"(7.62mm)行距 转换至(适配器端) : DIP,0.6"(15.24mm)行距 引脚数 : 32 间距 - 配接 : 0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接 : 金 安装类型 : 通孔 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱 : 锡 外壳材料 : 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 板材料 : - 零件状态 : 在售