Toshiba Memory America, Inc.

- TMA 位于美国,是 Toshiba Memory Corporation 的子公司,是闪存存储器和固态硬盘 (SSD) 的全球领先供应商。从发明闪存存储器到当今的突破性 96 层 BiCS FLASH™ 3D 技术,Toshiba 将继续引领创新,推动行业向前发展。

TC58BVG0S3HBAI4

$2.57

系列 : Benand™ 制造商 : Toshiba Memory America, Inc. 存储器类型 : 非易失 存储器格式 : 闪存 技术 : FLASH - NAND (SLC) 存储容量 : 1Gb (128M x 8) 时钟频率 : 1Gb (128M x 8) 写周期时间 - 字,页 : 25ns 访问时间 : 25ns 存储器接口 : 并联 电压 - 电源 : 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 63-VFBGA 供应商器件封装 : 63-TFBGA(9x11) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

TC58BVG0S3HBAI6

$2.69

系列 : Benand™ 制造商 : Toshiba Memory America, Inc. 存储器类型 : 非易失 存储器格式 : 闪存 技术 : FLASH - NAND (SLC) 存储容量 : 1Gb (128M x 8) 时钟频率 : 1Gb (128M x 8) 写周期时间 - 字,页 : 25ns 访问时间 : 25ns 存储器接口 : 并联 电压 - 电源 : 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 67-VFBGA 供应商器件封装 : 67-VFBGA(6.5x8) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

TC58BVG0S3HTA00

$2.96

系列 : Benand™ 制造商 : Toshiba Memory America, Inc. 存储器类型 : 非易失 存储器格式 : 闪存 技术 : FLASH - NAND (SLC) 存储容量 : 1Gb (128M x 8) 时钟频率 : 1Gb (128M x 8) 写周期时间 - 字,页 : 25ns 访问时间 : 25ns 存储器接口 : 并联 电压 - 电源 : 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度 : 0°C ~ 70°C(TA) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装 : 48-TSOP I 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

TC58BVG0S3HTAI0

$2.95

系列 : Benand™ 制造商 : Toshiba Memory America, Inc. 存储器类型 : 非易失 存储器格式 : 闪存 技术 : FLASH - NAND (SLC) 存储容量 : 1Gb (128M x 8) 时钟频率 : 1Gb (128M x 8) 写周期时间 - 字,页 : 25ns 访问时间 : 25ns 存储器接口 : 并联 电压 - 电源 : 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装 : 48-TSOP I 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

TC58BVG1S3HBAI6

$3.64

系列 : Benand™ 制造商 : Toshiba Memory America, Inc. 存储器类型 : 非易失 存储器格式 : 闪存 技术 : FLASH - NAND (SLC) 存储容量 : 2Gb (256M x 8) 时钟频率 : 2Gb (256M x 8) 写周期时间 - 字,页 : 25ns 访问时间 : 25ns 存储器接口 : 并联 电压 - 电源 : 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 67-VFBGA 供应商器件封装 : 67-VFBGA(6.5x8) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

TC58BVG1S3HTA00

$3.64

系列 : Benand™ 制造商 : Toshiba Memory America, Inc. 存储器类型 : 非易失 存储器格式 : 闪存 技术 : FLASH - NAND (SLC) 存储容量 : 2Gb (256M x 8) 时钟频率 : 2Gb (256M x 8) 写周期时间 - 字,页 : 25ns 访问时间 : 25ns 存储器接口 : 并联 电压 - 电源 : 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度 : 0°C ~ 70°C(TA) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装 : 48-TSOP I 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

TC58BVG1S3HTAI0

$3.73

系列 : Benand™ 制造商 : Toshiba Memory America, Inc. 存储器类型 : 非易失 存储器格式 : 闪存 技术 : FLASH - NAND (SLC) 存储容量 : 2Gb (256M x 8) 时钟频率 : 2Gb (256M x 8) 写周期时间 - 字,页 : 25ns 访问时间 : 25ns 存储器接口 : 并联 电压 - 电源 : 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装 : 48-TSOP I 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

TC58BVG2S0HBAI4

$4.47

系列 : Benand™ 制造商 : Toshiba Memory America, Inc. 存储器类型 : 非易失 存储器格式 : 闪存 技术 : FLASH - NAND (SLC) 存储容量 : 4Gb (512M x 8) 时钟频率 : 4Gb (512M x 8) 写周期时间 - 字,页 : 25ns 访问时间 : 25ns 存储器接口 : 并联 电压 - 电源 : 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 63-VFBGA 供应商器件封装 : 63-TFBGA(9x11) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

TC58BVG2S0HTA00

$4.30

系列 : Benand™ 制造商 : Toshiba Memory America, Inc. 存储器类型 : 非易失 存储器格式 : 闪存 技术 : FLASH - NAND (SLC) 存储容量 : 4Gb (512M x 8) 时钟频率 : 4Gb (512M x 8) 写周期时间 - 字,页 : 25ns 访问时间 : 25ns 存储器接口 : 并联 电压 - 电源 : 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度 : 0°C ~ 70°C(TA) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装 : 48-TSOP I 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

TC58BVG2S0HTAI0

$4.92

系列 : Benand™ 制造商 : Toshiba Memory America, Inc. 存储器类型 : 非易失 存储器格式 : 闪存 技术 : FLASH - NAND (SLC) 存储容量 : 4Gb (512M x 8) 时钟频率 : 4Gb (512M x 8) 写周期时间 - 字,页 : 25ns 访问时间 : 25ns 存储器接口 : 并联 电压 - 电源 : 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商器件封装 : 48-TSOP I 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

TC58BYG0S3HBAI6

$3.29

系列 : Benand™ 制造商 : Toshiba Memory America, Inc. 存储器类型 : 非易失 存储器格式 : 闪存 技术 : FLASH - NAND (SLC) 存储容量 : 1Gb (128M x 8) 时钟频率 : 1Gb (128M x 8) 写周期时间 - 字,页 : 25ns 访问时间 : 25ns 存储器接口 : 并联 电压 - 电源 : 1.7 V ~ 1.95 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 67-VFBGA 供应商器件封装 : 67-VFBGA(6.5x8) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

TC58BYG1S3HBAI6

$4.07

系列 : Benand™ 制造商 : Toshiba Memory America, Inc. 存储器类型 : 非易失 存储器格式 : 闪存 技术 : FLASH - NAND (SLC) 存储容量 : 2Gb (256M x 8) 时钟频率 : 2Gb (256M x 8) 写周期时间 - 字,页 : 25ns 访问时间 : 25ns 存储器接口 : 并联 电压 - 电源 : 1.7 V ~ 1.95 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 67-VFBGA 供应商器件封装 : 67-VFBGA(6.5x8) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售