Chip Quik, Inc.

- Chip Quik®, Inc. 是获得专利的新型 Chip Quik® SMD 拆除套件制造商。 这种创新的安全低温拆除 SMD(表面贴装器件)的方法为印刷电路板返修业带来了革命性的变化。

Chip Quik® 及其合作伙伴 Proto Advantage 一起提供焊膏、焊丝、黏性焊剂、拆除套件、SMT 转 DIP 适配器、SMT 转 SIP 适配器和试验板。

Chip Quik 和 Proto Advantage 现在可以满足您的所有返修和原型开发需求。

我们在电子返工、维修和原型开发方面的专业知识使我们能够通过不断开发新产品和新方法来满足行业需求。

ADAPT_COMBO

¥54.24

系列 : Proto-Advantage 制造商 : Chip Quik Inc. 套件类型 : 适配器,分线板 数量 : 5 件(5 个值 - 每个值 1 件) 接受的封装 : 5 件(5 个值 - 每个值 1 件) 规格 : SMD 至 DIP 针脚数 : SMD 至 DIP 包装 : 散装

BGA0001

¥201.67

系列 : Proto-Advantage 制造商 : Chip Quik Inc. 原型板类型 : SMD 转 PGA 接受的封装 : BGA 针脚数 : 100 间距 : 0.031"(0.80mm) 板厚度 : 0.062"(1.57mm) 1/16" 材料 : FR4 环氧玻璃 大小/尺寸 : 1.900" x 1.900"(48.26mm x 48.26mm) 零件状态 : 在售

BGA0001-S

¥161.63

类型 : BGA 针脚数 : 100 间距 : 0.031"(0.80mm) 外部尺寸 : 0.900" 长 x 1.300" 宽(22.86mm x 33.02mm) 内部尺寸 : - 热中心垫 : -

BGA0002

¥306.65

系列 : Proto-Advantage 制造商 : Chip Quik Inc. 原型板类型 : SMD 转 PGA 接受的封装 : BGA 针脚数 : 324 间距 : 0.031"(0.80mm) 板厚度 : 0.062"(1.57mm) 1/16" 材料 : FR4 环氧玻璃 大小/尺寸 : 2.700" x 3.000"(68.58mm x 76.20mm) 零件状态 : 在售

BGA0002-S

¥161.63

类型 : BGA 针脚数 : 324 间距 : 0.031"(0.80mm) 外部尺寸 : 1.350" 长 x 1.950" 宽(34.29mm x 49.53mm) 内部尺寸 : - 热中心垫 : -

BGA0004

¥191.26

系列 : Proto-Advantage 制造商 : Chip Quik Inc. 原型板类型 : SMD 转 PGA 接受的封装 : BGA 针脚数 : 100 间距 : 0.039"(1.00mm) 板厚度 : 0.062"(1.57mm) 1/16" 材料 : FR4 环氧玻璃 大小/尺寸 : 1.900" x 2.100"(48.26mm x 53.34mm) 零件状态 : 在售

BGA0004-S

¥161.63

类型 : BGA 针脚数 : 100 间距 : 0.039"(1.00mm) 外部尺寸 : 0.900" 长 x 1.300" 宽(22.86mm x 33.02mm) 内部尺寸 : - 热中心垫 : -

BGA0006

¥473.47

系列 : Proto-Advantage 制造商 : Chip Quik Inc. 原型板类型 : SMD 转 PGA 接受的封装 : BGA 针脚数 : 484 间距 : 0.039"(1.00mm) 板厚度 : 0.062"(1.57mm) 1/16" 材料 : FR4 环氧玻璃 大小/尺寸 : 3.100" x 3.800"(78.74mm x 96.52mm) 零件状态 : 在售

BGA0006-S

¥153.29

类型 : BGA 针脚数 : 484 间距 : 0.039"(1.00mm) 外部尺寸 : 1.800" 长 x 2.600" 宽(45.72mm x 66.04mm) 内部尺寸 : - 热中心垫 : -

BGA0007

¥201.67

系列 : Proto-Advantage 制造商 : Chip Quik Inc. 原型板类型 : SMD 转 PGA 接受的封装 : BGA 针脚数 : 100 间距 : 0.050"(1.27mm) 板厚度 : 0.062"(1.57mm) 1/16" 材料 : FR4 环氧玻璃 大小/尺寸 : 1.900" x 2.200"(48.26mm x 55.88mm) 零件状态 : 在售

BGA0007-S

¥153.29

类型 : BGA 针脚数 : 100 间距 : 0.050"(1.27mm) 外部尺寸 : 1.350" 长 x 1.950" 宽(34.29mm x 49.53mm) 内部尺寸 : - 热中心垫 : -

BGA0009

¥502.70

系列 : Proto-Advantage 制造商 : Chip Quik Inc. 原型板类型 : SMD 转 PGA 接受的封装 : BGA 针脚数 : 484 间距 : 0.050"(1.27mm) 板厚度 : 0.062"(1.57mm) 1/16" 材料 : FR4 环氧玻璃 大小/尺寸 : 3.100" x 4.10"(78.74mm x 104.14mm) 零件状态 : 在售